设备参数

■ 适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等

■ 焊线种类：金带（50×12.5μm~300×25.4μm）

■ 腔深范围：最大21mm  

■ 线轴尺寸：2英寸或者1/2英寸

■ 器件长度：200mm以下

■ 键合头Z行程：19mm

■ 键合头X-Y范围：X向15mm，Y向15mm

■ 升降台Z行程：0~19mm

■ 升降台X-Y范围：268mm×273mm

■ 超声功率：数值化控制，1000倍细分

■ 键合力：0~250g

■ 劈刀长度：19mm、25mm

■ 免费加速器NPV温度范围：室温~200℃

■ 重量：约47kg

关键特点

闭环压力控制系统；

超强细丝控制能力与超强的软基片适应能力；

平行四边形悬挂结构的键合头，适合深腔大模块器件；

DSP锁相，超声波输出稳定；

电驱动方式，无需压缩空气；

先进的工艺自学中文触摸界面。