设备参数

■ 适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、IC、LED

■ 焊线精度：±2μm@3sigma

■ 焊线区域：X向60mm，Y向70mm(LF width ≤80mm)

■ 焊线长度：≤7mm

■ 最小BPP：45μm最小焊盘间距

■ 弧线类型：Q-Loop、SQ-Loop、BGA-TWS

■ 一个单元最大焊线量：30,000根

■ 线轴直径：50mm(2英寸)

■ 焊线种类：金线(15~50μm)、铜线、镀钯铜线、合金线、银线

■ 焊线速度：45ms/cycle time

■ 光路系统：2~4连续变焦，1.6~3.6倍可选，可编程自动变焦

■ 操作系统：Windows

■ 设备净重：650Kg