设备参数

■ 适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等

■ 焊线直径：铝线（18~100μm），金线（15~75μm），金带（12.7x50μm~25.4x300μm），特定合金丝

■ 腔深范围：最大21mm

■ 线轴尺寸：2英寸或者1/2英寸

■ 键合头Z行程：19mm

■ 键合头X-Y范围：X向15mm，Y向15mm

■ 升降台Z行程：0~19mm

■ 升降台X-Y范围：268mm×273mm

■ 超声功率：数值化控制，1000倍细分

■ 键合力：0~250g，1g分辨率

■ 劈刀长度：25mm、19mm

■ 免费加速器NPV温度范围：室温~200℃

■ 重量：约47kg