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■ 闭环压力控制系统；
■ DSP锁相，超声波输出稳定；
■ 独特植球零线尾工艺设计与超强的软基片适应能力；
■ 平行四边形结构的键合头，适合深腔大模块器件；
■ CPLD控制打火；
■ 电驱动方式，无需压缩空气；
■ 先进的工艺自学中文触摸界面。
设备参数
■ 适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等
■ 焊线种类：金丝（15~75μm）、铂金丝（18~25μm）、银丝（18~50μm）、铝丝（18~100μm）
■ 超声功率：数值化控制，1000倍细分
■ 键合力：0~250g
■ 劈刀长度：16mm球焊劈刀；19mm、25mm楔焊劈刀
■ 腔深范围：球焊最大12mm，楔焊最大21mm
■ 器件长度：200mm以下
■ 键合头Z行程：19mm
■ 键合头X-Y范围：X向15mm，Y向15mm
■ 升降台Z行程：0~19mm
■ 升降台X-Y范围：268mm×273mm
■ 免费加速器NPV温度范围：室温~200℃
■ 设备净重：约47kg
■ 闭环压力控制系统；
■ DSP锁相，超声波输出稳定；
■ 独特植球零线尾工艺设计与超强的软基片适应能力；
■ 平行四边形结构的键合头，适合深腔大模块器件；
■ CPLD控制打火；
■ 电驱动方式，无需压缩空气；
■ 先进的工艺自学中文触摸界面。
